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T4 DNA連接酶—BR

英文名： T4 DNA Ligase

別名：

CAS號： 9015-85-4

MDL： MFCD00163508

T4 DNA連接酶常用於(yu) 催化雙鏈DNA平末端或互補粘性末端之間的連接反應，也能催化雙鏈RNA 5´ -磷酸末端和3´ -羥基末端間的連接。還可以修複雙鏈DNA、RNA或DNA/RNA雜交雙鏈中的單鏈切口。以上反應均需消耗ATP。 隨酶附帶10×T4 DNA Ligation Buffer及*配方的2×Quick Ligation Buffer提供給您更多的選擇：而使用10×T4 DNA Ligation Buffer，16℃過夜連接可獲得最高的連接效率；使用快連Buffer在室 溫(25℃)下，僅(jin) 需5分鍾即可完成粘性末端或平滑末端DNA的片段的連接反應。

使用建議：粘末端的連接反應：插入片段和載體(ti) 的摩爾濃度比特別重要，此比例在2-6之間為(wei) 好，低於(yu) 2:1就會(hui) 導致較低的連接效率，高於(yu) 6:1則會(hui) 導致多個(ge) 插入。摩爾比請按載體(ti) 與(yu) 插入片段DNA濃度及分子大小來計算。

平滑末端的連接反應：平滑末端的連接反應與(yu) 突出末端相比反應較慢(其Km值約為(wei) 突出末端的100倍)。進行平滑末端的連接反應時，可提高DNA濃度，將使用酶量增加到突出末端量的2～5倍左右。 向粘粒或噬菌體(ti) 進行連接反應：可使載體(ti) 和插入DNA的摩爾比調整為(wei) 1:1，同時增大DNA濃度以便取得良好效果。(0.05～0.1μg／μl以上)

反應溫度： 該酶的最適溫度為(wei) 37℃，由於(yu) 熱穩定性較差，因此 長時間反應時通常需在16℃下進行。若反應1-2小時左右的話也可在室溫下進行反應。

抑製劑：T4 DNA連接酶要求Mg2+，因此螯合Mg2+的EDTA的存在會(hui) 阻礙反應。將溶解於(yu) 含有高濃度EDTA緩衝(chong) 液中的DNA準備作為(wei) 樣品使用 ，先用滅菌蒸餾水或TE緩衝(chong) 液進行置換。

儲(chu) 存條件： -20℃

用途： DNA的片段和載體(ti) DNA的連接

【質量承諾】: 非人為(wei) 造成的產(chan) 品質量問題，視具體(ti) 情況，我司負責退貨換貨。